当社の強み

最新レーザー技術と蓄積されたノウハウで
セラミック基板や金属・樹脂への新たなレーザー加工の要求に
短納期でお応えします。

1
精密加工

各種加工設備により0.1mm~2.0mm、
穴径φ80μmの微細加工、
切断やスクライブ加工も対応可能です。

2
品質管理

高精度な精密検査機を3台を保有。
高品質を確実に維持するために、
徹底した精密加工が保証できます。

3
ニーズに合わせた
最適加工方法を短納期でご提案

コスト低減・納期短縮に向けた最適加工方法をご提案いたします。
また、各種材料を在庫しており、
多品種・小ロットにも短納期かつフレキシブル対応いたします。
基板サイズ・加工精度については、ご相談させていただきます。

保有加工設備

CO2レーザー加工機 7台
ファイバーレーザー 5台
YAGレーザー加工機 2台

保有検査設備

キーエンス 画像寸法測定器 IM8030 1台
キーエンス デジタルマイクロスコープ VHX6000 1台
NIKON 画像測定システム NEXIV VMA-4540 1台
光学顕微鏡 3台

お問い合わせ

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