当社の強み
最新レーザー技術と蓄積されたノウハウで
セラミック基板や金属・樹脂への新たなレーザー加工の要求に
短納期でお応えします。
1精密加工
各種加工設備により0.1mm~2.0mm、
穴径φ80μmの微細加工、
切断やスクライブ加工も対応可能です。
2品質管理
高精度な精密検査機を3台を保有。
高品質を確実に維持するために、
徹底した精密加工が保証できます。
3ニーズに合わせた
最適加工方法を短納期でご提案
最適加工方法を短納期でご提案
コスト低減・納期短縮に向けた最適加工方法をご提案いたします。
また、各種材料を在庫しており、
多品種・小ロットにも短納期かつフレキシブル対応いたします。
基板サイズ・加工精度については、ご相談させていただきます。
保有加工設備
CO2レーザー加工機
7台
ファイバーレーザー
5台
YAGレーザー加工機
2台
保有検査設備
キーエンス 画像寸法測定器 IM8030
1台
キーエンス デジタルマイクロスコープ VHX6000
1台
NIKON 画像測定システム NEXIV VMA-4540
1台
光学顕微鏡
3台
お問い合わせ
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